Sony est en avance sur tout le monde: l’un de ses ingénieurs a démonté et vidé la PS5 afin que nous puissions voir tous ses composants et détails techniques en détail, et il y a des aspects vraiment frappants de cette conception interne.

Par exemple, le Emplacement M.2 pour les futurs disques SSD PCIe 4.0 pour augmenter la capacité de la console, mais aussi la solution de refroidissement de la console, qui en plus d’un énorme ventilateur de 120 mm et de 45 mm d’épaisseur dispose d’un curieux système de conduction thermique qui utilise du métal liquide pour améliorer la dissipation de la chaleur générée par le CPU.

Dans la vidéo officielle d’un peu plus de 7 minutes publiée sur YouTube, nous pouvons voir comment Masayasu Ito, vice-président exécutif de l’ingénierie chez Sony, ouvrir la console avec une relative facilité et il montre l’intérieur d’une PS5.

Ce faisant, première surprise: sur la coque intérieure nous avons deux trous responsables de l’accumulation de poussière qui entre dans la console: ceux qui l’ouvriront pourront aspirer cette poussière directement en dirigeant l’aspirateur vers ces trous.

Ceci est suivi par l’emplacement M.2 pour les disques PCIe 4.0, qui vous permettra d’étendre la capacité de la console à l’avenir, bien que Ce type de logement d’extension rend l’opération plus lourde que dans la Xbox Series S / X, où le slot d’extension donne accès à des cartes que l’on peut insérer et extraire beaucoup plus facilement.

Cette vidéo montre également une autre section importante concernant la réfrigération. L’un des éléments fondamentaux ici est le énorme ventilateur de 120 mm d’épaisseur 45 mm Cela permet au flux d’air qui se déplace d’être plus que suffisant pour maintenir la température générée par les composants à distance avec peu de bruit généré.

Le lecteur Blu-ray 4K est recouvert d’un couvercle métallique et de deux couches d’isolation pour réduire le bruit et les vibrations générés par le lecteur lorsque le disque tourne. Le démontage de la carte montre à la fois le processeur AMD Ryzen personnalisé avec l’architecture Zen 2 et le GPU AMD Radeon basé sur l’architecture RDNA-2 ou les puces qui complètent les 16 Go de mémoire GDDR6 dans un curieux arrangement circulaire.

Les puces sont soudées des deux côtés de la carte mère, et tandis que les puces de mémoire sont d’un côté, le CPU, le GPU et les puces NAND Flash du lecteur SSD —Ensemble avec le contrôleur— se trouvent dans l’autre.

Le commentaire qu’ils font lorsqu’ils parlent de la façon dont ils ont résolu le problème est intéressant. conduction thermique du SoC PS5 (CPU AMD + GPU).

Le TIM (Thermal Interface Material) utilisé pour la console est métal liquide, qui se combine avec le dissipateur thermique et le ventilateur gigantesques pour maintenir ces températures à distance à tout moment. On y utilise les fameux « caloducs » qui, même ainsi, souligne l’ingénieur, se comportent presque comme une chambre à vapeur, un système de refroidissement encore plus puissant, grâce à sa forme et au débit d’air disponible en la console.

La Alimentation 350 W —Avec un curieux boîtier de protection qui l’adapte à la conception interne— est l’un des derniers composants remarquables montrés dans cette vue éclatée, qui se termine par un aperçu général de tous les éléments qui composent cette console que nous connaissons maintenant un peu mieux.

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