Earlier this year, Intel a annoncé son intention de reprendre la tête de la fabrication de processeurs et deleader incontestédans le monde des PC C’étaient des objectifs impressionnants, mais ce qui manquait, c’était une idée de la façon dont ils les atteindraient réellement Maintenant, nous connaissons enfin le plan d’Intel

Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, et le vice-président principal du développement technologique, Dr Ann Kelleher, a présenté le plan de l’entreprise pour l’avenir Pour commencer, Intel renomme ses nœuds de fabrication Ce qui était autrefoisEnhanced Superfin” 10 nm est maintenant juste “7” Cela peut sembler un peu duplicité – “il suffit d’agiter une baguette et vous avez une meilleure technologie!” – but to be honest, les mesures nanométriques des nœuds de processus ne correspondent plus vraiment à quoi que ce soit de physique, et en termes de densité Les puces 10 nm actuelles d’Intel sont compétitives avec TSMC et les 7 nm de Samsung

Au-delà de 7 nm, Intel vise un calendrier de lancement agressif avec des mises à jour majeures des produits chaque année Nous attendons leurs puces Alder Lake cet automne, qui mélangeront des cœurs haute et basse puissance, suivis de puces Meteor Lake désormais de 4 nm qui passeront à une conception « tuile» (chiplet) et intégreront la technologie de puces empilées 3D d’Intel. , Foveros

Beyond that, Intel a conçu une technologie pour un nœud 3 nm basé sur l’EUV qui utilisera le processus de fabrication à haute énergie pour rationaliser la création de puces, et un nœud “20A” pour le nœud angstrom Il s’agit d’un dix milliardième de mètre (ce qui signifie que c’est 2 nm), et sera suivi d’un nœud 18A qu’Intel espère commencer à produire en 2025 pour des produits dans le courant de la seconde moitié de la décennie. Once again, alors que les mesures des nœuds ne correspondent plus vraiment aux structures physiques, un atome de silicium est dans la zone de 2 angströms de large, ce sont donc des transistors vraiment minuscules

Ce calendrier de publication semble agressif, et Intel n’a pas le meilleur bilan pour atteindre les objectifs de nouveaux nœuds, mais s’il peut même s’approcher de ces objectifs, attendez-vous à ce que vos ordinateurs portables et ordinateurs de bureau obtiennent une énorme augmentation des performances dans le prochain quelques années

Pour encore plus d’informations sur les plans d’Intel et des détails sur sa technologie d’interconnexion EMIB et deux nouvelles versions de Foveros, n’oubliez pas de regarder la vidéo ci-dessus Vous pouvez voir nos sources ici

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Intel, Integrated circuit, Patrick P Gelsinger, 7 nanometers, 10 nanometers

News – GB – Intel intends to go beyond chips 3 nm

Source: https://news.yahoo.com/intel-laid-out-an-aggressive-plan-to-build-angstrom-scale-transistors-within-the-next-five-years-180020485.html

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